买来戴尔G3没几天

发现小破本的一大毛病

散热是硬伤啊！！

于是乎

自己某东嫖来硅脂

原来打算上液金，但是没这胆量（液金导电，你懂的）

之前本子键盘部位特别烫

不说烤鸡蛋吧，但也有60来度了

所以加个利民TF8冷静一下吧

下面不哔哔了，直接开始！

第一步：下面开始拆机

建议拆的时候先从散热器两边翘片撬开

注意转轴处链接很紧

我放在最后很小心的拆开转轴处的卡扣

只要小心是不会拆坏的

第二步：断电！！

正式操作前一定记得把电池排线拔掉！

第三步：拆铜管

铜管有8颗防脱落螺丝

注意对角线法则！！

安上去的时候也一样，以免挤爆显卡，cpu

可以看见原厂涂的硅脂了

第四步：下面用绒布擦去硅脂

然后采取九点法或四点法，慢慢涂抹硅脂

内存很尴尬（双4G，还是厂家图便宜啊）

欺负我现在穷，迟早给你换成32G的！

硬盘表示512G已经够用了，机械硬盘位先空着吧

OK，换完了，下面原顺序装回，记得最后再把电池排线插上去！

PS：戴尔G3这款机子散热真心一般，不过我换了硅脂之后好了一些。

之前都是68度上下，现在日常稳定在58度左右，降温还行吧，主要是风扇还是转个不停。。。。。强迫症难以接受

不足之处，还请指正。